某半导体行业除理器开发厂在晶圆加工生产具体步骤中，施用硅烷去硅本质生长发育，废气清洗塔呈现高质量浓度含硅废液。废液具pH下跌大（2-11）、硅硫含量高的优势，一般除理的方式易会出现硅垢网络堵塞，网络响应过慢或许卡死情况。 生产废水含量及的来源 污废水 一般含量为： 分解性硅酸盐 ：SiO₂酸度达1000-1500mg/L 盐酸/氢防氧化钠 ：干洗塔碱酸干洗液残存 粒状硅 ：納米级SiO₂电解质溶液 痕量砷 ：主要原料沉渣带进 清理加工制作工艺 程序流程 不断创新通过"二级与+膜油烟净化器+化掉晶体"施工工艺： 第一中合 ：用CaO自动调节pH至4-5，转换成硅酸钙发展，硅的还原率60%。 二次元采和 ：加Na₂CO₃将pH提高至9，进1步乳浊液结余硅，电容串联用镁剂除砷。 反渗透膜系統 ：0.02μm瓷器膜进行过滤纳米级级硅粒子，通量相对稳定在80LMH。 MVR化掉器 ：溶缩高盐废液，析出出Na₂SO₄副产物设备，水循环率超90%。 不可能结果 总硅从1500mg/L降落到5mg/L以內 砷硫含量从0.8mg/L减至0.01mg/L 系统软件无积灰电脑运行可超过2年 年年回收利用盐酸钠结晶体约800吨