该厂为国际上前十强半导体设备封口测式品牌，产量全过程中引发更多含光刻胶、光敏树脂等低原子核生产物的废污水，传统的措施加工处理目的差，现需优化更新改造。 废污水性具体分析 关键环境气体污染源： 打磨抛光废液 ：含硅粉、悬屏物（SS>500mg/L） 去胶废气 ：含光刻胶稳定度物（COD达8000-12000mg/L） 真空镀膜废水处理工艺 ：微量分析金、银等贵材料化合物 清晰生产废水：含氟化物（50-200mg/L） 自主创新除理工学院艺 适用"高阶防氧化+MBR"组合名字技巧： 预解决模快 ： 旋流奠定消除大顆粒硅粉 普通机械除氟（添加氯化钙造成氟化钙滤渣） 基本清理摸块 ： Fenton脱色（H2O2/Fe2+）可分解大脂溶性可挥发物（COD清除率60-70%） UASB好氧菌症状器进每一步光降解（COD出掉率>80%） MBR膜生物技术生理管式反应器（PVDF双层食物纤维膜，孔直径0.1μm） 使用体系 ： 反融于控制系统产水回收利用于生产销售线（回收利用率>65%） 正常运行作用 外理组选水质量比较（对数正态分布）： COD从9500mg/L降落到45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L减至5mg/L 软件系统自动化系统化水平高，每吨的水处里投资成本较原加工过程降底22%，获选市级洗涤生产的示范片创业项目。